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焊接的操作方法及注意事项
来源:www.sysdhjg.com 发布时间:2020年05月19日
焊接电路板时,一般需要进行焊前处理、焊接、检查焊接质量和清理工具4个步骤,下面详细讲解。

焊前处理
焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。

1)焊盘处理:将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后,均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板,应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后,趁热用针将焊孔扎通)。
2)清洁电子元器件引脚:可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍,然后对每个引脚分别镀锡。

焊接方法
焊接操作的基本方法如下:

1)首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁,并清洁电烙铁头。

2)预热电烙铁,待电烙铁变热后,用电烙铁给元器件引脚和焊盘同时加热。

加热时,烙铁头要同时接触焊盘和引脚,尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡,否则不便于给焊盘加热。加热时,烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动,由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的,在高温时机械强度很差,稍一用力焊盘就会脱落。

3)给元器件引脚和焊盘加热1~2s后,这时仍保持电烙铁头与它们的接触,同时向焊盘上送焊锡丝,随着焊锡丝的熔化,焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来,形成焊点。

在正常情况下,焊接形成的焊点应该流满整个焊盘,表面光亮、无毛刺,形状如干沙堆,焊锡与引脚及焊盘能很好地融合,看不出界限。

4)在焊盘上形成焊点后,先将焊锡丝移开,电烙铁在焊盘上再停留片刻,然后迅速移开,使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态,机械强度极弱,元器件与电路板的相对移动会使焊点变形,严重影响焊接质量。
焊后质量检查方法
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好,要保证焊接质量。好的焊点应是光亮、圆滑、无毛刺、锡量适中。元器件引脚应尽量伸出焊点之外,锡和被焊物融合牢固,不应有“虚焊”和“假焊”。“虚焊”是焊点处只有少量锡焊住,时间久了会因振动造成焊点脱开,引起接触不良,时通时断。“假焊”是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出,这可以称为“夹焊”。这两种情况都会给维修和调试带来极大的困难,只有经过大量、认真的焊接实践,才能避免。

另外,相邻两个焊点不可因焊锡过多而互相连在一起,或焊点与相邻导电铜箔相接触。

清理工具
焊接完成后,须将电烙铁放到专用架上,以防将其他物品烧坏。长时间不用时,最好拔下电烙铁的电源插头,以防烙铁头“老化”。

电烙铁使用时间较长时,烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣,这样会影响以后的焊接,应该用松香不断地清洁烙铁头,使它保持良好的工作状态。

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